芯片英文翻譯

芯片 Chip

英式炸薯?xiàng)l chips

高通公司 Qualcomm

驍龍芯片：Snapdragon

三星公司 Samsung

Exynos芯片：發(fā)音是【'eksn?s】

蘋果公司 Iphone

華為  Huawei

麒麟芯片 ：Kirin

代工廠

Foundry

(晶圓代工)

芯片封裝發(fā)展的早期，主要有插入式和表面貼裝式兩大封裝類型。

插入式封裝主要有雙列直插式封裝（DIP）、晶體管外形封裝（TO）以及插針網(wǎng)格陣列封裝（PGA）等。

表面貼裝式封裝有晶體管外形（D-PAK）、小外形晶體管（SOT）、小外形封裝（SOP）、方型扁平式封裝（QFP）以及塑封有引線芯片載體（PLCC）等。

這里需要提一下，由于表面貼裝市場(chǎng)需求不斷增大，所以早前以插入式為主的TO封裝也開始進(jìn)展到表面貼裝模式。例如，很多人容易搞混的DPAK封裝，其實(shí)指的就是TO-252，而D2PAK指的是TO-263，D3PAK則指TO-268。

發(fā)展到中后期，芯片封裝開始進(jìn)入面積陣列封裝時(shí)代。這個(gè)時(shí)期，包括球柵陣列封裝（BGA）、芯片級(jí)封裝（CSP）、四方扁平無引腳封裝QFN）、多芯片模組（MCM）等封裝類型開始大行其道。

隨著封裝技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展，如今部分芯片已經(jīng)開始采用最新的三維堆疊式封裝技術(shù)。

不過，目前市場(chǎng)上最主流，使用范圍最廣的的封裝技術(shù)仍然是BGA、COB、DIP、SOP、SIP、SOJ、QFP、PGA、CSP、MCM、PLCC、TO等幾大類型。

按照使用材料的不同，上述封裝還可細(xì)分為若干種類型。我們通常會(huì)使用前綴加以區(qū)別，常見的封裝前綴如下：

C：表示陶瓷封裝的記號(hào)，例如CDIP表示的是陶瓷DIP；

H：表示帶散熱器的標(biāo)記，例如HSOP表示帶散熱器的SOP；

P：表示塑料封裝的記號(hào)，例如PDIP表示塑封DIP。

附：常見的封裝別稱

MSP：QFI的別稱，在開發(fā)初期多稱為MSP。QFI是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)規(guī)定的名稱；

FP：QFP或SOP的別稱，部分半導(dǎo)體廠家采用此名稱；

DSO：SOP的別稱，部分半導(dǎo)體廠家采用此名稱；

DIC：由玻璃密封的陶瓷DIP封裝的別稱；

CPAC：Motorola（摩托羅拉）公司對(duì)BGA的別稱；

QIC：陶瓷QFP的別稱，部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱；

QIP：塑封QFP的別稱，部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱；

QUIL：QUIP的別稱；

SO：SOP的別稱，很多半導(dǎo)體廠家都采用此別稱；

SOIC：SOP的別稱，國外有許多半導(dǎo)體廠家采用此名稱；

PFPF：塑封扁平封裝，塑封QFP的別稱。

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